7月2日上午，2023集成電路設計與應用（IC設計與應用）賽項安徽賽區選拔賽在安徽大學隆重開賽。本場大賽由來自安徽大學、安徽理工大學、安徽工程大學、安徽工業大學、合肥師範學院、合肥學院等20多所高校的六十多支隊伍參與。我校信息工程學院選派12名學生組成4支代表隊參加比賽，以第1名、第6名、第8名和第13名的優異成績，分别獲得一等獎1項、二等獎2項和3等獎1項。其中一等獎将在9月代表學校參加金磚國家技能發展與技術創新大賽(以下簡稱“金磚大賽”)國家級比賽。
金磚大賽是2017年金磚國家最高領導人會晤籌備委員會認可、經中華人民共和國外交部備案、金磚國家工商理事會批準的國際大賽。自2017年起，已成功舉辦五屆，累計13萬餘人次參與了競賽及相關會議、展覽展示、技術交流等活動，并連續五年在《金磚國家工商理事會年度報告》中作為成果設計呈送給金磚五國最高領導人。本次安徽區域集成電路設計與應用賽項--IC設計與應用賽事由安徽青軟晶芒微電子科技有限公司、青島青軟晶尊微電子科技有限公司、安徽大學為聯合承辦單位，合肥國家芯火雙創平台為技術指導單位，金磚國家工商理事會中方理事會、一帶一路暨金磚國家技能發展國際聯盟、中國科協一帶一路暨金磚國家技能發展與技術創新培訓中心為主辦單位，中國發明協會、教育部中外人文交流中心為聯合主辦單位，金磚國家工商理事會（中方）技能發展工作組為承辦單位。
撰稿、攝影：信息工程學院 陳珍海 審核：信息工程學院 呂海江