澳门金莎第一屆“星芯之光”集成電路大賽暨“青軟晶芒杯”集成電路知識競賽和金磚國家技能發展與技術創新大賽選拔賽圓滿完成

發布者:信息工程學院發布時間:2023-06-12浏覽次數:509

2023年6月9日上午,澳门金莎第一屆“星芯之光”集成電路大賽暨“青軟晶芒杯”集成電路知識競賽和金磚國家技能發展與技術創新大賽選拔賽頒獎典禮在6410會議室舉行。信息工程學院副院長焦铮、集成電路專業老師甯仁霞、鐵瑞芳、何甯業、申福偉參與頒獎儀式。

頒獎儀式上,焦铮鼓勵同學積極參加學科競賽,将學到的知識轉化成競賽中的應用,通過競賽更好鞏固所學專業,同時通過競賽鍛煉個人的動手能力,以賽促教、以賽促學、以賽促練。随後焦铮、甯仁霞等為本次獲得一二三等獎及優秀獎的參賽選手頒獎。典禮尾聲,安徽青軟晶芒産品及解決方案總監王文明對一帶一路金磚國家集成電路設計與應用大賽及賽題進行宣講。

本次競賽有七十多名學生參與,旨在提升大學生創新實踐能力、工程素質以及團隊協作精神,并通過校賽為全國大學生集成電路創新創業大賽選拔隊伍,培養一批對集成電路既有濃厚興趣又有動手能力的科創人才。



(撰稿、攝影:信息工程學院 申福偉 審核:信息工程學院 劉承紅)


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